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下照式在線AOI V5200
隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高,自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對市場和客戶的深入了解,成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)(AOI),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子、軍工等各個(gè)領(lǐng)域,為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。
為客戶提供專注、及時(shí)、完善的技術(shù)服務(wù)。憑著優(yōu)良的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù),在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中,明銳人將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀,以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求,成為業(yè)界視覺檢查方案供應(yīng)商,用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。
■ 硬件架構(gòu)
● 工業(yè)相機(jī) + 遠(yuǎn)心鏡頭
整個(gè)視野內(nèi)無陰影效應(yīng),使得高元件焊點(diǎn)檢測不受影響。

● 相機(jī)置于軌道下方

■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢
● 元件級焊盤定位+FOV輔助定位技術(shù)

在準(zhǔn)確定位焊盤的基礎(chǔ)上,對焊盤的多個(gè)特征點(diǎn)進(jìn)行分析,無論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。

● 檢測參數(shù)與 IPC 標(biāo)準(zhǔn)直接對接
以 IPC 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為參照,檢測結(jié)果更加可靠。偏移:IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的 25% 時(shí)不可接收。

● 具備DIP件焊點(diǎn)算法
配備手插及機(jī)插式 DIP 件檢測算法。

● 無人化智能工廠方案
與上、下游設(shè)備(緩存機(jī)、收板機(jī))進(jìn)行數(shù)據(jù)互通。

● 任意位置多件/錫珠檢測
該功能可隨時(shí)開啟。

● 更多優(yōu)勢
智能化編程(一鍵校正、替代料、子母程序… …);完全離線編程及實(shí)時(shí)調(diào)試;具備 DIP 件焊點(diǎn)算法;遠(yuǎn)程技術(shù)支持… …
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