專業(yè)焊接平臺(tái)-億昇精密 ：

億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量，選擇工藝參數(shù)條件都是基于對(duì)同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進(jìn)行試驗(yàn)焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強(qiáng)度條件后進(jìn)行調(diào)整獲得的。其中，工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護(hù)氣體的種類及流量等。

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)焊接平臺(tái)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過(guò)程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。

（1）可將入熱量降到的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦；

（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時(shí)間甚至可省掉填料金屬的使用；

（3）不需使用電極，沒(méi)有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形皆可降至；

（4）激光束易于聚焦、對(duì)準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周圍的機(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無(wú)法發(fā)揮；

（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）；

（6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件；

（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料；

（8）易于以自動(dòng)化進(jìn)行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制；

（9）焊接薄材或細(xì)徑線材時(shí)，不會(huì)像電弧焊接般易有回熔的困擾；

（10）不受磁場(chǎng)所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能的對(duì)準(zhǔn)焊件；

（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬；

（12）不需真空，亦不需做X射線防護(hù)；

（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達(dá)10:1；

（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個(gè)工作站。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加?？梢酝ㄟ^(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。