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在波峰焊的實際應用中,助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本;尤其是無鉛焊接時,因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上,錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外,離線選擇焊工廠,無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅,時間一長便會使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化,這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決;維護與保養(yǎng)麻煩。選擇性波峰焊又稱機器人焊接,是為了滿足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)zhi明的一種特殊形式的波峰焊。
回流焊主要的工藝特征是:用焊劑將要焊接的金屬表面凈化(去除氧化物),離線選擇焊報價,使對焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面;在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物;另外可以實現(xiàn)微焊接。
回流焊接工作流程
1、當PCB進入升溫區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進入保溫區(qū)時,離線選擇焊,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
3、當PCB進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固此;時完成了回流焊。

回流焊接技術按照加熱方式進行分類有:汽相回流焊,紅外回流焊,紅外熱風回流焊,激光回流焊,熱風回流焊和工具加熱回流焊等?;亓骱妇褪怯糜陔娮赢a品元器件與線路板焊接在起的生產設備。
回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的。
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