手動(dòng)治具-手動(dòng)治具價(jià)格-億昇精密焊接設(shè)備 ：

ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀。

(FCT)測(cè)試，如進(jìn)行電壓測(cè)試、電流測(cè)試、電阻測(cè)試、功率測(cè)試、頻率測(cè)試、占空比測(cè)試、LED亮度和顏色識(shí)別、LCD字符和顏色識(shí)別、FLASH和EEPROM在線燒錄測(cè)試等。

 測(cè)試治具的范圍及特點(diǎn)

　　檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量。

　　對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。

　　它通過直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。

　　元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，手動(dòng)治具廠，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。

　　測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，手動(dòng)治具供應(yīng)商，故障定位準(zhǔn)確。

　　對(duì)故障的維修不需較多專業(yè)知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。

ICT、FCT測(cè)試，手動(dòng)治具，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

PCBA測(cè)試一般根據(jù)客戶的測(cè)試方案制定具體的測(cè)試流程，基本的PCBA測(cè)試流程如下：

程序燒錄→ICT測(cè)試→FCT測(cè)試→老化測(cè)試

1、程序燒錄

PCBA板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后，工程師就開始對(duì)PCBA板中的單片機(jī)進(jìn)行程序的燒錄，使單片機(jī)能實(shí)現(xiàn)特定的功能。

2、ICT測(cè)試

ICT測(cè)試主要通過測(cè)試探針接觸PCBA的測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA的線路開路、短路以及電子元器件的焊接情況的測(cè)試。ICT測(cè)試的準(zhǔn)確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。

3、FCT測(cè)試

FCT測(cè)試可對(duì)PCBA的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試的內(nèi)容比較，可確保PCBA板的各種參數(shù)符合設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)要求。

4、老化測(cè)試

老化測(cè)試通過對(duì)PCBA板進(jìn)行不間斷的持續(xù)通電，模擬用戶使用的場(chǎng)景，檢測(cè)一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，以及檢驗(yàn)產(chǎn)品的使用壽命，可確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

PCBA在經(jīng)過一系列的PCBA測(cè)試之后，可將沒有問題PCBA板貼上合格的標(biāo)簽，后即可包裝出貨。