選擇性波峰焊-億昇精密選擇焊-選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家 ：

智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤(rùn)性。

注意事項(xiàng)：a. 回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時(shí)候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當(dāng)波峰焊溫度不合格時(shí)，選擇性波峰焊，當(dāng)即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對(duì)波峰焊溫度進(jìn)行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

d. 技術(shù)員每天有必要對(duì)波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實(shí)踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。

回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），選擇性波峰焊供應(yīng)，使對(duì)焊料具有良好的潤(rùn)濕性；供給熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。

回流焊接工作流程

1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，選擇性波峰焊多少錢，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，選擇性波峰焊廠，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。

2.要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3.焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。

4.必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

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