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波峰焊連焊-億昇精工 :
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波峰焊隨著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝,采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑,且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。
波峰焊接并查驗(yàn)(待全部焊接參數(shù)抵達(dá)設(shè)定值后進(jìn)行)
a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動進(jìn)行噴涂助 焊劑、枯燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。
b. 在波峰焊出口處接住 PCB。
c. 按出廠查驗(yàn)規(guī)范。

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn):
1、焊接時不需要特別的治具、過爐托zhi盤。
2、通孔零件不需要使用耐高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。
3、焊接時可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。
4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個大錫爐,也不需要回焊爐那么長的加溫區(qū)即可達(dá)到目的。
5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數(shù)量的錫條。
6、避讓區(qū)比波焊制作過爐托盤來得小。
7、電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?/p>
8、較傳統(tǒng)波焊及SMT節(jié)省時間。
波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?;亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,連續(xù)焊接,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
設(shè)置波峰焊接參數(shù)
助焊劑流量:依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認(rèn)。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢,應(yīng)有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度:依據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)踐狀況設(shè)定(PCB上外表溫度般在 90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)
在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)踐溫度高 5-10℃左右)
測波峰高度:調(diào)到跨越 PCB 底面,在 PCB 厚度的 2/3 處。
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