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回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用，埋弧焊焊接技術，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

回流焊設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

1.要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結果調整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質量。

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預熱和焊接三個模塊構成。通過設備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預熱模塊預熱后，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。

回流焊是SMT技術應用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

選擇性波峰焊的優(yōu)點：

1、焊接時不需要特別的治具、過爐托zhi盤。

2、通孔零件不需要使用耐高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。

3、焊接時可以獲得良好的焊接質量與通孔填孔率。

4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個大錫爐，也不需要回焊爐那么長的加溫區(qū)即可達到目的。

5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數(shù)量的錫條。

6、避讓區(qū)比波焊制作過爐托盤來得小。

7、電路板不易因為高溫而彎曲變形。

8、較傳統(tǒng)波焊及SMT節(jié)省時間。

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