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選擇焊一般由助焊劑噴涂、預熱和焊接三個模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預熱模塊預熱后，大型焊接，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

波峰焊預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

因此要恰當控制預熱溫度和時間，好的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。波峰焊機中常見的預熱方法有三種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

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