點(diǎn)焊焊接技術(shù)-億昇精工 ：

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回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點(diǎn)：

1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小；

2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上；

5、可采用局部加熱熱源，從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；    

6、焊料中般不會混入不物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。

注意事項(xiàng)：a. 回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時(shí)候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當(dāng)波峰焊溫度不合格時(shí)，當(dāng)即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對波峰焊溫度進(jìn)行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

d. 技術(shù)員每天有必要對波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實(shí)踐丈量，二保焊直線焊，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強(qiáng)度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆櫇裥圆?，更需要動態(tài)強(qiáng)勁的錫波。此外，流動強(qiáng)勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質(zhì)量也會有幫助。

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