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每臺波峰焊在線路板波峰焊接前都要經(jīng)過預熱，經(jīng)過預熱后的線路板在過波峰焊接時才不會出現(xiàn)批量的波峰焊接不良的問題。印制板預熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。

波峰焊與選波峰主要方式是接觸波的大小不一樣，選波是點接觸，波峰焊小面接觸，通過流動錫面來焊接效率會更高一些，但對雙面混裝板來說高于5MM器件高度，波峰焊就無法實現(xiàn)精焊及拖錫效果了，所以雙面混裝小批量的大家會選擇選擇性波峰焊來補充，也公司用來代替鉻鐵用來補焊（單一產品），如果效果要求高，期待導入價格及運行成本考慮，可以考慮全自動浸錫機 通過治具避焊可實現(xiàn)雙面混裝產品的量產及代替波峰焊中小批量的生產！

無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使件產生開裂，焊接廠家，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當?shù)睦鋮s手段。由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別。波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達到透錫要求的。

回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的。

回流焊設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

1.要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

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