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波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。運輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有電路底板進入，如果有感應(yīng)器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護膜。預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。

選擇性波峰焊工藝介紹。印制電路組裝焊接方法有電烙鐵焊、浸焊、波峰焊，焊接裝備，在成批生產(chǎn)中，選擇性波峰焊使用多。

波峰焊是將安裝好元件的印制板放在波峰焊機上，作直線運動，未裝元件的一面經(jīng)過“錫縫”吃錫，使所有元件一起焊牢。

選擇焊具有以下的成本優(yōu)勢：

較小的設(shè)備占地面積。

較少的能源消耗。

大量的助焊劑節(jié)省。

大幅度減少錫渣產(chǎn)生。

大幅度減少氮氣使用量。

沒有工裝夾具費用的發(fā)生。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強勁的錫波。此外，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質(zhì)量也會有幫助。

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