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回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

在線式選擇性波峰焊：在線式系統(tǒng)可以實時接收生產(chǎn)線數(shù)據(jù)全自動對接，組焊劑模組預(yù)熱模組焊接模組一體式結(jié)構(gòu)，特點是全自動鏈條傳輸，設(shè)備占用空間較大，焊接廠家，適合自動化要求較高的生產(chǎn)模式。

選擇性波峰焊接主要注意：1、噴頭狀態(tài)。錫流穩(wěn)定，波不能太高也別太低。2、焊接管腳不要太長，太長的管腳會導(dǎo)致噴頭偏移，影響錫流狀態(tài)。 

回流焊保養(yǎng)方法

將回流焊爐停止并降溫室溫(20~30度)方可進行保養(yǎng)。

1. 清潔抽風排氣管：用抹布浸清洗劑把各排氣管內(nèi)的油污清洗干凈。

2. 清潔傳動鏈輪塵污:用抹布和酒精將傳動鏈輪塵污清除干凈，再重新加入潤滑油。清潔爐子進出口檢視爐子進出口處是否沾有油污、灰塵，利用抹布擦拭干凈。

3 吸塵器將爐膛內(nèi)的助焊劑等臟物吸附掉。

4. 用抹布或塵紙蘸上爐膛清潔劑將吸塵器法吸掉的助焊劑等臟物擦拭干凈

5.調(diào)節(jié)爐膛升降開關(guān)打OPEN將爐膛升起，觀察爐膛出風口及部是否覆有助焊劑等臟物，用鐵鏟將其贓物鏟盡，再用爐膛清潔劑清除。

6.檢查上下端blower熱風馬達.有否污垢，異物。 如有污垢及異物可將其拆下用CP-02清潔其污垢再以WD-40除銹。

7.檢查傳送鏈條：檢查鏈條是否有變形與齒輪有否吻合，及在鏈條與鏈條間孔是否，被異物堵塞.如有可用鐵刷將其去除。

8.檢查出入口抽風箱內(nèi)過濾網(wǎng)。

1)取下出入口抽風箱后封板，取出過濾網(wǎng)。

2)將過濾網(wǎng)放入清洗溶劑中，用鋼刷清洗

3)等清洗完后的過濾網(wǎng)表面溶劑揮發(fā)干凈后，將過濾網(wǎng)插入抽風箱內(nèi)，裝上抽風 封板

9.定期檢查機器各處的潤滑情況

1)機頭各軸承及調(diào)寬鏈條加油

2)同步鏈條，張緊輪及軸承加油

3)機頭運輸鏈條過輪用軸承加油

4)機頭絲杠及傳動方軸加油

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