億昇精密焊接設(shè)備(圖)-離線式波峰焊生產(chǎn)廠家-離線式波峰焊 ：

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回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，離線式波峰焊廠家，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接。

3.焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

每臺波峰焊在線路板波峰焊接前都要經(jīng)過預(yù)熱，經(jīng)過預(yù)熱后的線路板在過波峰焊接時才不會出現(xiàn)批量的波峰焊接不良的問題。印制板預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。

波峰焊與選波峰主要方式是接觸波的大小不一樣，選波是點(diǎn)接觸，波峰焊小面接觸，通過流動錫面來焊接效率會更高一些，但對雙面混裝板來說高于5MM器件高度，波峰焊就無法實現(xiàn)精焊及拖錫效果了，所以雙面混裝小批量的大家會選擇選擇性波峰焊來補(bǔ)充，也公司用來代替鉻鐵用來補(bǔ)焊（單一產(chǎn)品），如果效果要求高，期待導(dǎo)入價格及運(yùn)行成本考慮，離線式波峰焊哪家好，可以考慮全自動浸錫機(jī) 通過治具避焊可實現(xiàn)雙面混裝產(chǎn)品的量產(chǎn)及代替波峰焊中小批量的生產(chǎn)！

整體無鉛波峰焊機(jī)無鉛波峰焊機(jī)也發(fā)生著巨大的變化，對原有無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的廠家提出了更高的要求，新的廠家尤其是在IT技術(shù)諸如網(wǎng)絡(luò)、云計算等方面有著天然優(yōu)勢的廠家的進(jìn)入，在這樣的新技術(shù)發(fā)展趨勢和應(yīng)用需求下，離線式波峰焊，將一方面推動無鉛波峰焊機(jī)在應(yīng)用、技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代，另外一方面在無鉛波峰焊機(jī)新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機(jī)。

回流焊設(shè)備功用是通過供給種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱消融然后讓外表貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。根據(jù)技能的展開分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。

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