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每臺波峰焊在線路板波峰焊接前都要經過預熱，離線選擇焊供應商，經過預熱后的線路板在過波峰焊接時才不會出現批量的波峰焊接不良的問題。印制板預熱溫度和時間要根據印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。

波峰焊與選波峰主要方式是接觸波的大小不一樣，選波是點接觸，波峰焊小面接觸，通過流動錫面來焊接效率會更高一些，但對雙面混裝板來說高于5MM器件高度，波峰焊就無法實現精焊及拖錫效果了，離線選擇焊，所以雙面混裝小批量的大家會選擇選擇性波峰焊來補充，也公司用來代替鉻鐵用來補焊（單一產品），如果效果要求高，期待導入價格及運行成本考慮，可以考慮全自動浸錫機 通過治具避焊可實現雙面混裝產品的量產及代替波峰焊中小批量的生產！

回流焊就是通過重新熔化預先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊將元器件焊接到PCB板材上，離線選擇焊生產，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的。

回流焊設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

1.要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

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