選擇性波峰焊報價-選擇性波峰焊-億昇精密波峰焊 ：

回流焊將元器件焊接到PCB板材上，選擇性波峰焊多少錢，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的。

回流焊設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

1.要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

選擇性波峰焊的優(yōu)點：

1、焊接時不需要特別的治具、過爐托zhi盤。

2、通孔零件不需要使用耐高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。

3、焊接時可以獲得良好的焊接質量與通孔填孔率。

4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個大錫爐，也不需要回焊爐那么長的加溫區(qū)即可達到目的。

5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數量的錫條。

6、避讓區(qū)比波焊制作過爐托盤來得小。

7、電路板不易因為高溫而彎曲變形。

8、較傳統波焊及SMT節(jié)省時間。

波峰焊預熱的作用，預熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，選擇性波峰焊，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度參考下表。參考時一定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現把工藝參數選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，選擇性波峰焊價格，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發(fā)暗，拉尖嚴重。溫度太高會嚴重影響元件質量及印制導線的附著強度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分，根據材料和焊接溫度適當調節(jié)，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關。速度太慢，元件易過熱，選擇性波峰焊供應，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應力，減少或避免產生拉尖和錫瘤。