離線式波峰焊-離線式波峰焊哪家好-億昇精密焊接設(shè)備 ：

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

設(shè)置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認(rèn)。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，離線式波峰焊，應(yīng)有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預(yù)熱溫度：依據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)踐狀況設(shè)定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

在錫鍋內(nèi)，離線式波峰焊報(bào)價(jià)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)踐溫度高 5-10℃左右)

測波峰高度：調(diào)到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

每臺波峰焊在線路板波峰焊接前都要經(jīng)過預(yù)熱，經(jīng)過預(yù)熱后的線路板在過波峰焊接時(shí)才不會出現(xiàn)批量的波峰焊接不良的問題。印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。

波峰焊與選波峰主要方式是接觸波的大小不一樣，選波是點(diǎn)接觸，波峰焊小面接觸，通過流動錫面來焊接效率會更高一些，但對雙面混裝板來說高于5MM器件高度，波峰焊就無法實(shí)現(xiàn)精焊及拖錫效果了，所以雙面混裝小批量的大家會選擇選擇性波峰焊來補(bǔ)充，也公司用來代替鉻鐵用來補(bǔ)焊（單一產(chǎn)品），如果效果要求高，離線式波峰焊價(jià)格，期待導(dǎo)入價(jià)格及運(yùn)行成本考慮，可以考慮全自動浸錫機(jī) 通過治具避焊可實(shí)現(xiàn)雙面混裝產(chǎn)品的量產(chǎn)及代替波峰焊中小批量的生產(chǎn)！

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。