選擇性波峰焊-選擇性波峰焊工廠-億昇精密波峰焊(多圖) ：

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰  ，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊焊接前預備

檢查待焊 PCB(該 PCB 已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用PCB插件通孔焊接領域的設備，選擇性波峰焊，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領域，選擇性波峰焊廠商，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，選擇性波峰焊價格，應用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。

選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，選擇性波峰焊哪家好，更需要動態(tài)強勁的錫波。此外，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質量也會有幫助。

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預熱和焊接三個模塊構成。通過設備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點依次完成助焊劑選擇性噴涂，經預熱模塊預熱后，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。

回流焊是SMT技術應用非常多的一種生產工藝。回流焊主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。