選擇性波峰焊-億昇精工(推薦商家)-選擇性波峰焊工廠 ：

引起焊料成球的原因包括：

1，由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2，焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3，焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4，不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5，加熱速度太快;選擇性波峰焊

6，預(yù)熱斷面太長;

7，焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8，焊劑活性不夠;

9，選擇性波峰焊價(jià)格，焊粉氧化物或污染過多;

10，塵粒太多;

11，在特定的軟熔處理中，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;選擇性波峰焊

12，由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；

14，印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。選擇性波峰焊

回流焊就是通過重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，選擇性波峰焊哪家好，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，選擇性波峰焊廠家，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，選擇性波峰焊，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔?，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時將此細(xì)小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。