億昇精密選擇焊(圖)-離線選擇焊廠商-離線選擇焊 ：

在回流焊機(jī)中使用惰性氣體維護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大規(guī)劃的使用，離線選擇焊哪家好，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)饩S護(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵吕妗?/p>

　?。?）防止削減氧化。

　?。?）行進(jìn)焊接濕潤(rùn)力，加速濕潤(rùn)速度。

　?。?）削減錫球的發(fā)生，防止橋接，得到良好的焊接質(zhì)量。

波峰焊分為單波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊亂波峰焊、寬平波峰焊、雙波峰焊和選擇性波峰焊。目前市場(chǎng)上用量大的是雙波峰焊。

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同，測(cè)試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個(gè)Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。離線選擇焊

溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應(yīng)該比焊膏熔點(diǎn)高15℃并小于260℃（無(wú)鉛元器件），離線選擇焊，在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應(yīng)清楚，離線選擇焊價(jià)格，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。離線選擇焊

為什么焊接的Z低溫度應(yīng)高于焊膏熔點(diǎn)15℃？原因有兩個(gè)：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準(zhǔn)位置，要實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，BGA焊點(diǎn)的溫度必須比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內(nèi)的一個(gè)公差。離線選擇焊

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率會(huì)高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：焊接參數(shù)不同。同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；