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波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時焊點外側開始凝固,而焊點內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。
波峰焊接比較具有以下些特色:
當元器件貼放方位有定違背時,因為熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放方位正確,回流焊能在焊接時將此細小偏差主動糾正,使元器件固定在正確方位上;
可采用局部加熱熱源,然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接;
焊料中般不會混入不物,在運用焊錫膏進行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。
波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?;亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝,采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑,且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。連續(xù)焊接

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