離線式波峰焊-離線式波峰焊哪家好-億昇精密 ：

垂直布局型。

特征是焊點(diǎn)飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，離線式波峰焊，它主要與引線構(gòu)成的錫墻厚度有關(guān)—— 引線直徑、長度與間距。離線式波峰焊

當(dāng)然，也與PCB上元件布局、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復(fù)雜，離線式波峰焊供應(yīng)商，難以100%解決。一般多發(fā)生在引線間距比較?。ā?mm）、伸出比較長(≥1.5mm)、比較粗的連接器類元件，如歐式插座。離線式波峰焊

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，離線式波峰焊工廠，再由焊接模塊對每個焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

不同溫度、時間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，離線式波峰焊報(bào)價，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會變得更厚。離線式波峰焊

如果溫度過高，也會使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。