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離線選擇焊-離線選擇焊廠-億昇精密選擇性波峰焊 :
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波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰 ,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊焊接前預備
檢查待焊 PCB(該 PCB 已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

不同溫度、時間下的BGA焊點的微觀結構
下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點微觀結構示意圖,離線選擇焊,從中可以了解到,隨著溫度的升高,焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細化,但金屬間化合物(IMC)會變得更厚。離線選擇焊
如果溫度過高,也會使BGA焊球塌落過度,影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。
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