離線式波峰焊價(jià)格-離線式波峰焊-億昇精密選擇性波峰焊 ：

回流焊就是通過重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，離線式波峰焊工廠，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，離線式波峰焊供應(yīng)，制造成本也更容易控制。

焊接時(shí)間

焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接合適溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏混合均勻并達(dá)到熱平衡即可。離線式波峰焊

焊接的時(shí)間，對(duì)一個(gè)普通焊點(diǎn)而言3~5s足夠，對(duì)一塊PCBA而言，離線式波峰焊，需要考慮所有的焊點(diǎn)都滿足這一要求，離線式波峰焊廠，同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，可以說它們不屬于一個(gè)系統(tǒng)。離線式波峰焊

無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別。波峰焊是將線路板整個(gè)的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對(duì)于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。