億昇精密選擇焊(多圖)-焊接平臺(tái) ：

智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家 對(duì)于混合技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。焊接平臺(tái)

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：

1、焊接時(shí)不需要特別的治具、過爐托zhi盤。

2、通孔零件不需要使用耐高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。

3、焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個(gè)大錫爐，也不需要回焊爐那么長的加溫區(qū)即可達(dá)到目的。

5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數(shù)量的錫條。

6、避讓區(qū)比波焊制作過爐托盤來得小。

7、電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?/p>

8、較傳統(tǒng)波焊及SMT節(jié)省時(shí)間。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，焊接平臺(tái)，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時(shí)，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔?，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時(shí)將此細(xì)小偏差主動(dòng)糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會(huì)混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)能夠正確保持焊料的組成。

焊接平臺(tái)-億昇精密選擇焊(圖)由深圳市億昇精密工業(yè)有限公司提供。深圳市億昇精密工業(yè)有限公司是從事“光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等”的企業(yè)，公司秉承“誠信經(jīng)營，用心服務(wù)”的理念，為您提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來電咨詢！聯(lián)系人：王先生。