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億昇精密焊接設(shè)備(圖)-選擇性波峰焊生產(chǎn)-選擇性波峰焊 :
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垂直布局型。
特征是焊點(diǎn)飽滿、引線頭包錫、連錫懸空,如圖所示。這是常見(jiàn)的橋連類(lèi)型,選擇性波峰焊,正如其分類(lèi)名稱那樣,選擇性波峰焊廠商,它主要與引線構(gòu)成的錫墻厚度有關(guān)—— 引線直徑、長(zhǎng)度與間距。選擇性波峰焊
當(dāng)然,也與PCB上元件布局、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān),影響因素比較多、復(fù)雜,難以100%解決。一般多發(fā)生在引線間距比較?。ā?mm)、伸出比較長(zhǎng)(≥1.5mm)、比較粗的連接器類(lèi)元件,如歐式插座。選擇性波峰焊
在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混合技術(shù)線路板,選擇性波峰焊多少錢(qián),比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字機(jī)DING盒等,選擇性波峰焊供應(yīng),仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)Z基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。選擇性波峰焊
線路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后,會(huì)經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn),因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。選擇性波峰焊
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 ,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊焊接前預(yù)備
檢查待焊 PCB(該 PCB 已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

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