離線選擇焊-億昇精密-離線選擇焊廠商 ：

測(cè)試點(diǎn)的選擇

所選測(cè)試點(diǎn)應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對(duì)已定的PCBA，建議選擇以下的點(diǎn)為測(cè)試點(diǎn)：

（1）BGA中心或靠中心的焊點(diǎn)（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點(diǎn)（BT2）、BGA角部的焊點(diǎn)（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點(diǎn)（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點(diǎn)，如0402焊點(diǎn)（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點(diǎn)（PCBT）離線選擇焊

焊接時(shí)間

焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接合適溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏混合均勻并達(dá)到熱平衡即可。離線選擇焊

焊接的時(shí)間，對(duì)一個(gè)普通焊點(diǎn)而言3~5s足夠，對(duì)一塊PCBA而言，需要考慮所有的焊點(diǎn)都滿足這一要求，同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，離線選擇焊供應(yīng)商，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，可以說它們不屬于一個(gè)系統(tǒng)。離線選擇焊

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，離線選擇焊報(bào)價(jià)，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時(shí)，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔?，離線選擇焊，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時(shí)將此細(xì)小偏差主動(dòng)糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會(huì)混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)能夠正確保持焊料的組成。