離線(xiàn)選擇焊-億昇精工(推薦商家)-離線(xiàn)選擇焊廠商 ：

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，離線(xiàn)選擇焊廠，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技術(shù)條件要求

要焊接出高質(zhì)量的印制板，重要的是技術(shù)參數(shù)的設(shè)置，以及使這些技術(shù)參數(shù)抵達(dá)很高的值。使焊點(diǎn)不出現(xiàn)漏焊，離線(xiàn)選擇焊供應(yīng)商，虛焊，橋接，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現(xiàn)象。設(shè)置參數(shù)應(yīng)經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)和分析比照，離線(xiàn)選擇焊價(jià)格，從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案，今后再遇到類(lèi)似的輸入條件時(shí)，就可以直接按那組老到的參數(shù)設(shè)置，不必再去做實(shí)驗(yàn)。 助焊劑流量的控制：經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)設(shè)置合理的參數(shù)，元器材為一般通孔器材，離線(xiàn)選擇焊，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調(diào)度規(guī)劃嚴(yán)峻控制在 6-10 篊。

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心就是設(shè)計(jì)溫度曲線(xiàn)與爐溫設(shè)置。溫度曲線(xiàn)，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時(shí)間”曲線(xiàn)，也指PCBA上測(cè)試點(diǎn)的“溫度—時(shí)間”曲線(xiàn)。前者是設(shè)計(jì)的溫度離線(xiàn)選擇焊

曲線(xiàn)，后者是實(shí)測(cè)的溫度曲線(xiàn)。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線(xiàn)工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動(dòng)。離線(xiàn)選擇焊

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過(guò)設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。