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波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。運(yùn)輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，離線選擇焊廠，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，離線選擇焊哪家好，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有電路底板進(jìn)入，如果有感應(yīng)器便會(huì)量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點(diǎn)。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。

預(yù)熱

預(yù)熱主要有三個(gè)作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。離線選擇焊

（1）預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，離線選擇焊，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無鉛工藝設(shè)置在200℃左右。離線選擇焊

（3）保溫時(shí)間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗(yàn)看，保溫時(shí)間只要不超過5 min ，離線選擇焊價(jià)格，一般不會(huì)出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。離線選擇焊

不同溫度、時(shí)間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁圖是一個(gè)不同溫度、時(shí)間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會(huì)變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會(huì)變得更厚。離線選擇焊

如果溫度過高，也會(huì)使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

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