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智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家 對(duì)于混合技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來(lái)的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，樣品焊接，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。樣品焊接

回流焊就是通過(guò)重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，好的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法有三種：①空氣對(duì)流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

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