離線式波峰焊工廠-離線式波峰焊-億昇精密 ：

焊接

（1）紊流波向上應(yīng)具有一定的沖擊力，形成無規(guī)則的谷與峰；

（2）平滑波錫波面必須平整，波高以實現(xiàn)無缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。離線式波峰焊

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機，波比較低時，橋連、拉尖就比較多（ 受熱不足）；波比較高時，焊點的飽滿性會變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

拉尖，通常是因為焊錫還沒有拉下，其上部已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因為引線散熱比較快或引線比較長，為了避免拉尖，有時需要平滑波壓的深些以提高引線的熱容量，也可以通過降低傳送速度來實現(xiàn)（高速傳送前提下）。離線式波峰焊

波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進行調(diào)節(jié)，離線式波峰焊供應(yīng)商，單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實現(xiàn)目標(biāo)。

傳送速度：影響焊點的受熱和分離速度。一般不可單獨調(diào)節(jié)，需要根據(jù)波形、所焊PCBA進行調(diào)節(jié)。離線式波峰焊

回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現(xiàn)微焊接。

回流焊接工作流程

1、當(dāng)PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，離線式波峰焊，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，離線式波峰焊廠商，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

波峰焊接并查驗(待全部焊接參數(shù)抵達設(shè)定值后進行)

a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機器自動進行噴涂助 焊劑、枯燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。

b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

c. 按出廠查驗規(guī)范。