選擇性波峰焊-選擇性波峰焊供應-億昇精密選擇性波峰焊(多圖) ：

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波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，選擇性波峰焊，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

設置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預熱溫度：依據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實踐狀況設定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實踐溫度高 5-10℃左右)

測波峰高度：調(diào)到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

不同溫度、時間下的BGA焊點的微觀結構

下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點微觀結構示意圖，選擇性波峰焊公司，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細化，但金屬間化合物（IMC）會變得更厚。選擇性波峰焊

如果溫度過高，也會使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，選擇性波峰焊報價，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。選擇性波峰焊


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