億昇精密波峰焊(圖)-離線選擇焊報(bào)價(jià)-離線選擇焊 ：

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，離線選擇焊多少錢，溫度仍然上升，離線選擇焊公司，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，離線選擇焊工廠，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時(shí)，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔茫灰噶鲜┓欧轿徽_，回流焊能在焊接時(shí)將此細(xì)小偏差主動(dòng)糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會(huì)混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)能夠正確保持焊料的組成。

預(yù)熱

預(yù)熱的作用是為了加熱元件和PCB板來(lái)減小熱沖擊（<100oC），蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性。過(guò)高的預(yù)熱將過(guò)多地消耗助焊劑的活性，易造成短路， 虛焊.過(guò)低的預(yù)熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性， 同樣會(huì)有短路， 包焊， 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)，容易錫珠， 針K等缺陷.  

建議當(dāng)設(shè)置溫度曲線時(shí)，可分別在板面和板底設(shè)置熱電偶線來(lái)監(jiān)測(cè)板面元器件溫度和板底的助焊劑預(yù)熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。離線選擇焊

回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點(diǎn)：

1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊??；

2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，離線選擇焊，大大節(jié)約了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上；

5、可采用局部加熱熱源，從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；    

6、焊料中般不會(huì)混入不物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。