選擇性波峰焊-億昇精工(在線咨詢)-選擇性波峰焊多少錢 ：

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

設置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預熱溫度：依據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實踐狀況設定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實踐溫度高 5-10℃左右)

測波峰高度：調到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

預熱

預熱主要有三個作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。選擇性波峰焊

（1）預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設置在150℃左右，無鉛工藝設置在200℃左右。選擇性波峰焊

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，選擇性波峰焊供應商，在這樣的前提下，越短越好。從經驗看，保溫時間只要不超過5 min ，一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。選擇性波峰焊

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結構與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，選擇性波峰焊供應，因此，焊接的峰值溫度有一個Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。選擇性波峰焊

溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，選擇性波峰焊廠商，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，選擇性波峰焊，即應該比焊膏熔點高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。選擇性波峰焊

為什么焊接的Z低溫度應高于焊膏熔點15℃？原因有兩個：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準位置，要實現(xiàn)這點，BGA焊點的溫度必須比焊膏熔點高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內的一個公差。選擇性波峰焊