離線選擇焊-離線選擇焊報(bào)價(jià)-億昇精密焊接設(shè)備(多圖) ：

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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，離線選擇焊，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

選擇焊材料選擇

（1）焊接要求抗腐蝕性能強(qiáng)，機(jī)械強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，流動(dòng)性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M，183℃.

(2)焊劑應(yīng)具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動(dòng)性好、不吸水、不電離。焊接時(shí)，表面張力低于焊料的表面張力，離線選擇焊供應(yīng)，焊渣易于清洗，常用701，601焊劑。

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心就是設(shè)計(jì)溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時(shí)間”曲線，也指PCBA上測試點(diǎn)的“溫度—時(shí)間”曲線。前者是設(shè)計(jì)的溫度離線選擇焊

曲線，后者是實(shí)測的溫度曲線。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動(dòng)。離線選擇焊

預(yù)熱

預(yù)熱主要有三個(gè)作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。離線選擇焊

（1）預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，離線選擇焊公司，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無鉛工藝設(shè)置在200℃左右。離線選擇焊

（3）保溫時(shí)間(ts)，離線選擇焊生產(chǎn)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗(yàn)看，保溫時(shí)間只要不超過5 min ，一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。離線選擇焊

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