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焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結構與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。離線選擇焊

溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應該比焊膏熔點高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。離線選擇焊

為什么焊接的Z低溫度應高于焊膏熔點15℃？原因有兩個：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準位置，要實現(xiàn)這點，BGA焊點的溫度必須比焊膏熔點高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內的一個公差。離線選擇焊

a)使用窄的平波波峰焊機進行焊接。

b)使用合適的傳送速度（以引線能夠連續(xù)脫離為宜）。鏈速快或慢，離線選擇焊報價，都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因為（傳統(tǒng)的解釋）鏈速快，打開橋連的時間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導致引線靠近封裝端溫度下降。但實際情況遠比這復雜，有時，熱容量大、長的引線，宜快，反之，宜慢（大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，離線選擇焊生產，實踐中要多試。離線選擇焊

鏈速快慢判別標準視焊接對象、所用設備而定，是一個動態(tài)的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界點。

c）預熱溫度要合適，應使焊劑達到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會使?jié)櫇褡儾?。過度預熱會使松香氧化并發(fā)生聚合反應，減緩潤濕過程。這都會增加橋連的概率。

d）對非焊劑原因產生的橋連，可以通過降低波高的方法進行消除（以波剛接觸Z長引線jian端為目標，這是TAMULA的建議）。離線選擇焊

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技術條件要求

要焊接出高質量的印制板，重要的是技術參數(shù)的設置，以及使這些技術參數(shù)抵達很高的值。使焊點不出現(xiàn)漏焊，虛焊，離線選擇焊供應，橋接，氣泡，裂紋，掛錫，離線選擇焊，拉尖等現(xiàn)象。設置參數(shù)應經過實驗和分析比照，從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時，就可以直接按那組老到的參數(shù)設置，不必再去做實驗。 助焊劑流量的控制：經過實驗設置合理的參數(shù)，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調度規(guī)劃嚴峻控制在 6-10 篊。