焊接件價格-億昇精密選擇焊(在線咨詢) ：

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，焊接件價格，它的動態(tài)強(qiáng)度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時，因?yàn)槠錆櫇裥圆?，更需要動態(tài)強(qiáng)勁的錫波。此外，流動強(qiáng)勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質(zhì)量也會有幫助。

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。焊接件價格

溫度曲線的設(shè)計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應(yīng)該比焊膏熔點(diǎn)高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應(yīng)清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。焊接件價格

為什么焊接的Z低溫度應(yīng)高于焊膏熔點(diǎn)15℃？原因有兩個：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準(zhǔn)位置，要實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，BGA焊點(diǎn)的溫度必須比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內(nèi)的一個公差。焊接件價格

回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時測試。

2.要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接。

3.焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。