億昇精密選擇焊(多圖)-焊接平臺尺寸 ：

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與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質(zhì)量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產(chǎn)效率會高，操作簡便。

在選擇波峰焊設(shè)備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間）及其MTTR（平均修理時間）。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時間。

預(yù)熱

預(yù)熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊（<100oC），蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性。過高的預(yù)熱將過多地消耗助焊劑的活性，易造成短路， 虛焊.過低的預(yù)熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性，焊接平臺尺寸， 同樣會有短路， 包焊， 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)，容易錫珠， 針K等缺陷.  

建議當(dāng)設(shè)置溫度曲線時，可分別在板面和板底設(shè)置熱電偶線來監(jiān)測板面元器件溫度和板底的助焊劑預(yù)熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。焊接平臺尺寸

回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點：

1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊??；

2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上；

5、可采用局部加熱熱源，從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；    

6、焊料中般不會混入不物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。

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