離線式波峰焊報(bào)價(jià)-離線式波峰焊-億昇精密選擇性波峰焊 ：

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同，測(cè)試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個(gè)Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。離線式波峰焊

溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應(yīng)該比焊膏熔點(diǎn)高15℃并小于260℃（無(wú)鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應(yīng)清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。離線式波峰焊

為什么焊接的Z低溫度應(yīng)高于焊膏熔點(diǎn)15℃？原因有兩個(gè)：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準(zhǔn)位置，要實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，BGA焊點(diǎn)的溫度必須比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，離線式波峰焊公司，給±4℃內(nèi)的一個(gè)公差。離線式波峰焊

不同溫度、時(shí)間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁(yè)圖是一個(gè)不同溫度、時(shí)間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，離線式波峰焊，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會(huì)變得細(xì)化，離線式波峰焊工廠，但金屬間化合物（IMC）會(huì)變得更厚。離線式波峰焊

如果溫度過(guò)高，也會(huì)使BGA焊球塌落過(guò)度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

焊接時(shí)間

焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，離線式波峰焊價(jià)格，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接合適溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏混合均勻并達(dá)到熱平衡即可。離線式波峰焊

焊接的時(shí)間，對(duì)一個(gè)普通焊點(diǎn)而言3~5s足夠，對(duì)一塊PCBA而言，需要考慮所有的焊點(diǎn)都滿足這一要求，同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說(shuō)減少PCB和元件熱變形問(wèn)題，因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，可以說(shuō)它們不屬于一個(gè)系統(tǒng)。離線式波峰焊