選擇性波峰焊-億昇精密波峰焊-選擇性波峰焊供應(yīng)商 ：

測試點的選擇

所選測試點應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，選擇性波峰焊廠商，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）選擇性波峰焊

無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質(zhì)量控制難度更大。用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，選擇性波峰焊多少錢，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。

激光焊接技術(shù)屬于高能束焊接新技術(shù)，與傳統(tǒng)焊接相比，激光焊接的優(yōu)勢在于熱變形小、焊縫深寬比大、精度高、噪聲小、無污染、易于實現(xiàn)自動焊接，適合規(guī)模化生產(chǎn)。要想激光焊接得好，選擇性波峰焊，眾多的技術(shù)、工藝成為重要的指標(biāo)，這些關(guān)鍵的技術(shù)成為了激光焊接設(shè)備能在眾多機械設(shè)備市場中占有一席之地。比如焊接工藝從那時條件、工裝定位夾具、焊縫跟蹤等都是關(guān)鍵的技術(shù)要點。

激光焊接機常使用惰性氣體來保護(hù)熔池，選擇性波峰焊公司，當(dāng)某些材料焊接可不計較表面氧化時則也可不考慮保護(hù)，但對大多數(shù)應(yīng)用場合則常使用氦、、氮等氣體作保護(hù)，使工件在焊接過程中免受氧化。