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焊接

（1）紊流波向上應(yīng)具有一定的沖擊力，形成無規(guī)則的谷與峰；

（2）平滑波錫波面必須平整，波高以實現(xiàn)無缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。自制焊接平臺

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機，波比較低時，橋連、拉尖就比較多（ 受熱不足）；波比較高時，焊點的飽滿性會變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

拉尖，通常是因為焊錫還沒有拉下，其上部已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因為引線散熱比較快或引線比較長，為了避免拉尖，有時需要平滑波壓的深些以提高引線的熱容量，也可以通過降低傳送速度來實現(xiàn)（高速傳送前提下）。自制焊接平臺

波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進行調(diào)節(jié)，自制焊接平臺，單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實現(xiàn)目標(biāo)。

傳送速度：影響焊點的受熱和分離速度。一般不可單獨調(diào)節(jié)，需要根據(jù)波形、所焊PCBA進行調(diào)節(jié)。自制焊接平臺

與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質(zhì)量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產(chǎn)效率會高，操作簡便。

在選擇波峰焊設(shè)備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間）及其MTTR（平均修理時間）。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。

焊料成球　焊料成球是zui常見的也是zui棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下，這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們擔(dān)心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。自制焊接平臺