埋弧焊焊接技術(shù)-億昇精密選擇焊(在線咨詢) ：

選擇焊*熱沖擊過大時容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊運(yùn)行成本較高。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時，每一個焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

不同溫度、時間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會變得更厚。埋弧焊焊接技術(shù)

如果溫度過高，埋弧焊焊接技術(shù)，也會使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質(zhì)量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產(chǎn)效率會高，操作簡便。

在選擇波峰焊設(shè)備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間）及其MTTR（平均修理時間）。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時間。