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不同溫度、時(shí)間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁圖是一個(gè)不同溫度、時(shí)間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，從中可以了解到，隨著溫度的升高，離線選擇焊供應(yīng)，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會(huì)變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會(huì)變得更厚。離線選擇焊

如果溫度過高，離線選擇焊，也會(huì)使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，離線選擇焊廠，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。運(yùn)輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有電路底板進(jìn)入，如果有感應(yīng)器便會(huì)量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點(diǎn)。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。

激光焊接技術(shù)屬于高能束焊接新技術(shù)，與傳統(tǒng)焊接相比，激光焊接的優(yōu)勢(shì)在于熱變形小、焊縫深寬比大、精度高、噪聲小、無污染、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，適合規(guī)?；a(chǎn)。要想激光焊接得好，眾多的技術(shù)、工藝成為重要的指標(biāo)，離線選擇焊生產(chǎn)廠家，這些關(guān)鍵的技術(shù)成為了激光焊接設(shè)備能在眾多機(jī)械設(shè)備市場(chǎng)中占有一席之地。比如焊接工藝從那時(shí)條件、工裝定位夾具、焊縫跟蹤等都是關(guān)鍵的技術(shù)要點(diǎn)。

激光焊接機(jī)常使用惰性氣體來保護(hù)熔池，當(dāng)某些材料焊接可不計(jì)較表面氧化時(shí)則也可不考慮保護(hù)，但對(duì)大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合則常使用氦、、氮等氣體作保護(hù)，使工件在焊接過程中免受氧化。

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