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同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是,波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數(shù)下完成焊接,因而不同焊點間需要彼此“將就”,這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求;在實際應用中比較容易出現(xiàn)問題。
在波峰焊的實際應用中,選擇性波峰焊供應商,助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本;尤其是無鉛焊接時,因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上,錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外,無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅,時間一長便會使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化,選擇性波峰焊廠,這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決;
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在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板,比如電視機、家庭音像設備以及數(shù)字等,選擇性波峰焊,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,選擇性波峰焊供應,波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數(shù)調整。
預熱
預熱主要有三個作用:使焊劑中的溶劑揮發(fā);減小焊接時PCBA各部位的溫度差;使焊劑活化。選擇性波峰焊
(1)預熱開始溫度(Tsmin),一般沒有特別的要求,通常比預熱結束溫度(Tsmax)低50℃左右;
(2)預熱結束溫度(Tsmax)為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常,有鉛工藝設置在150℃左右,無鉛工藝設置在200℃左右。選擇性波峰焊
(3)保溫時間(ts),一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可,在這樣的前提下,越短越好。從經驗看,保溫時間只要不超過5 min ,一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。選擇性波峰焊
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