億昇精密焊接設備(多圖)-焊接操作平臺 ：

焊接時間

焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達到焊接合適溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏混合均勻并達到熱平衡即可。焊接操作平臺

焊接的時間，對一個普通焊點而言3~5s足夠，對一塊PCBA而言，焊接操作平臺，需要考慮所有的焊點都滿足這一要求，同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質的差別，可以說它們不屬于一個系統。焊接操作平臺

回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現微焊接。

回流焊接工作流程

1、當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產線脫機的方式，組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1+1，其中預熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機結合，設備占用空間較小。

選擇性波峰焊的焊接效率的確沒有普通波峰焊高，因為選擇焊主要針對高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。是傳統波峰焊在無法完成通孔群焊時，此時借助能編程對各個焊點控制的選擇焊了，比手工焊、焊錫機器人穩(wěn)定，溫度、工藝、焊接參數等可控，可重復性的操控；適用于現在的通孔焊接越來越縮微化、焊件密集的產品。選擇性波峰焊比普通波峰焊生產效率低（即使是24小時），生產維護保養(yǎng)成本高，焊點良率關鍵是看NOZZLE狀態(tài)。