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激光焊接機常使用惰性氣體來保護熔池，離線式波峰焊，當(dāng)某些材料焊接可不計較表面氧化時則也可不考慮保護，離線式波峰焊生產(chǎn)廠家，但對大多數(shù)應(yīng)用場合則常使用氦、、氮等氣體作保護，使工件在焊接過程中免受氧化。

測試點的選擇

所選測試點應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）離線式波峰焊

對于混合技術(shù)組裝件，離線式波峰焊價格，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，離線式波峰焊工廠，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。離線式波峰焊



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