二保焊焊接技術(shù)-億昇精密焊接設(shè)備 ：

選擇性焊接是一種自動化系統(tǒng)，可通過噴嘴將熔融焊料從儲液罐中泵出，以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個方向移動，以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。二保焊焊接技術(shù)

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。二保焊焊接技術(shù)

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機的方式，組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1+1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。二保焊焊接技術(shù)

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，二保焊焊接技術(shù)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。

不潤濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤濕：波峰焊接種釬料首先潤濕基體金屬表面后同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會產(chǎn)生半潤濕現(xiàn)象。

選擇焊優(yōu)點：焊點近乎，勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對熟練的人工勞動力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

一定要用選擇焊機器來取代波峰焊機器，要根據(jù)所使用的噴嘴類型是否能夠以緊湊的方式波峰焊技術(shù)為準。例如，對于一長列不是緊靠著SMD元件的連接器/引線，可以使用寬的噴嘴一次性刷過（或用焊錫波覆蓋）整個列。但是，在鄰近SMD元件的很小的面積中焊接時，則需要一個非常小的噴嘴，以避免干擾表面貼裝器件。