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在現(xiàn)代電子焊接技術的發(fā)展歷程中,經歷了兩次歷史性的變革:一是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變;第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變。二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細間距元器件)的焊接難度越來越大,特別是對無鉛和高可靠性要求的產品。選擇性波峰焊
選擇焊是在電路板的背面上進行,不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時,首先要把電路板固定在一個框內,所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。
同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是,波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數(shù)下完成焊接,因而不同焊點間需要彼此“將就”,這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求;在實際應用中比較容易出現(xiàn)問題。

選擇性波峰焊也稱選擇焊,選擇性波峰焊工廠,應用PCB插件通孔焊接領域的設備,因不同的焊接優(yōu)勢,在近年的PCB通孔焊接領域,選擇性波峰焊廠家,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應用范圍不限于:電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。選擇性波峰焊
選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊
選擇性焊接的優(yōu)點在于它的適用性比較強,能夠很好地焊接各種元器件、引腳以及處于不同位置的焊點,選擇性波峰焊廠商,例如它可以焊接線路板底面的表面安裝器件,也可以翻轉線路板在板子的兩面進行焊接,不論是大面積針柵陣列(PGA)封裝還是帶有較大散熱器的元器件,它都能輕松焊接。選擇性波峰焊
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