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選擇焊是在電路板的背面上進行,不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時,離線選擇焊哪家好,首先要把電路板固定在一個框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量,如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高,可以考慮用氮氣工藝比如波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。如果使用一臺中型的機器,其工藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子,離線選擇焊供應(yīng)商,在這種情況下,可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑,在焊接后再進行清洗,或者使用低固態(tài)助焊劑。
選擇性波峰焊也稱選擇焊,應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢,在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應(yīng)用范圍不限于:航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。離線選擇焊
選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點分布不同,分為兩大焊接工藝:
1.拖焊:若焊接產(chǎn)品焊電較近,離線選擇焊,且周邊沒有貼片,選擇拖焊,速度快,且質(zhì)量有保障。同時有很多標(biāo)準(zhǔn)電子元件可直接用拖焊進行焊接。如:連接器,插排,離線選擇焊生產(chǎn),等。離線選擇焊
2.點焊:電焊適合距離貼片較近,且焊點分布較遠的情況下選擇點焊,點焊相對拖焊速度較慢。離線選擇焊
選擇焊是在電路板的背面上進行,不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時,首先要把電路板固定在一個框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。
選擇性波峰焊也稱選擇焊,應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢,在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應(yīng)用范圍不限于:電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

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