選擇性波峰焊-選擇性波峰焊生產(chǎn)-億昇精密焊接設(shè)備(多圖) ：

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，選擇性波峰焊廠家，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，選擇性波峰焊哪家好，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

當(dāng)選擇性焊接有效時(shí)

在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

1、高的組件高度：焊波的高度有限制，并且某些組件的高度足夠高，以至于它們會(huì)阻止波焊到板上。選擇性波峰焊

2、緊密的組件間距： 如果通孔組件與SMT組件的距離太近，則可能沒有足夠的空間在SMT組件周圍安裝保護(hù)性夾具，選擇性波峰焊，從而無法進(jìn)行有效的波峰焊。選擇性波峰焊

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，選擇性波峰焊報(bào)價(jià)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。