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選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，離線選擇焊公司，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。離線選擇焊

提高了元器件安裝密度。傳統(tǒng)波峰焊工藝的一個(gè)缺陷是橋連，因此對(duì)元器件引腳間距和元器件之間的安裝距離有著嚴(yán)格的限制。選擇性波峰焊也存在這個(gè)問(wèn)題，但相對(duì)于傳統(tǒng)波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安裝密度。用傳統(tǒng)波峰焊，離線選擇焊，夾具與PCBA之間的夾縫內(nèi)容易積存助焊劑殘?jiān)黾忧逑措y度，選擇性波峰焊的助焊劑采用點(diǎn)噴，有效降低助焊劑污染，離子污染量大大降低。離線選擇焊

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選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布不同，分為兩大焊接工藝，

1.拖焊：若焊接產(chǎn)品焊電較近，且周邊沒(méi)有貼片，離線選擇焊工廠，選擇拖焊，離線選擇焊廠家，速度快，且質(zhì)量有保障。同時(shí)有很多標(biāo)準(zhǔn)電子元件可直接用拖焊進(jìn)行焊接。如：連接器，插排，等。離線選擇焊

拖焊的不良主要為 ：連錫 不上錫 可根據(jù)產(chǎn)品焊盤特性進(jìn)行調(diào)整。離線選擇焊

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